[发明专利]一种具有核壳结构的碳包覆碳化硅纳米粉末的制备方法有效

专利信息
申请号: 201110059931.5 申请日: 2011-03-14
公开(公告)号: CN102172501A 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 雷彩红;徐睿杰;张海燕;徐卓文 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: B01J13/02 分类号: B01J13/02;C01B31/36;C01B31/04;C09K5/14
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 林丽明
地址: 510006 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种具有核壳结构的碳包覆碳化硅纳米粉末的制备方法,本发明利用石墨电弧放电方法,在碳化硅表面包裹一层碳层,制备了一种以碳化硅为核、碳为壳的核壳结构纳米粉末;通过在碳化硅表面包裹碳层,在不破坏其本身原有的化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好的基础上,提高碳化硅的表面活性,通过后续的表面处理可以在碳包碳化硅粉体表面接枝官能团或大分子,扩大该填料在聚合物基复合材料中的应用程度,并能维持聚合物基体原有的力学性能。
搜索关键词: 一种 具有 结构 碳包覆 碳化硅 纳米 粉末 制备 方法
【主权项】:
一种具有核壳结构的碳包覆碳化硅纳米粉末的制备方法,其特征在于步骤如下:(1)使用电压25~36V、电流50~150A的低压大电流石墨电极放电装置;(2)制作复合阳极:将30~70wt%的碳化硅纳米粉体与70~30wt%的石墨粉混合制作阳极,纯石墨棒制作阴极;(3)惰性气体下放电:将反应腔抽真空,充入80~800mmHg的氩气或氦气或氖气,并维持该气压不变,在此条件下放电;(4)制备碳包裹的碳化硅纳米粉体:放电反应完成后,收集腔体四周的粉体即为碳包裹碳化硅纳米粉体,平均粒径为30~200nm;(5)将制备的碳包裹碳化硅纳米粉体在二甲苯中回流2~3小时,并过滤,除去残存的碳纳米管、碳。
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