[发明专利]粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置有效
| 申请号： | 201110060453.X | 申请日： | 2005-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102190978A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 田中麻衣子;宇留野道生;松崎隆行;古谷凉士;增野道夫;稻田祯一 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;李昆岐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的粘接片为按照剥离基材、粘接层、粘着层及基材薄膜的顺序层叠所构成的粘接片，其特征为，所述粘接层具有规定的第1平面形状，且部分性地形成于所述剥离基材上；所述粘着层层叠为其覆盖所述粘接层，且于所述粘接层的周围与所述剥离基材接触。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接片 及其 制造 方法 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
粘接片，其为按照剥离基材、粘接层、粘着层及基材薄膜的顺序层叠所构成的粘接片，其特征为，所述粘接层具有规定的第1平面形状，且部分性地形成于所述剥离基材上；所述粘着层层叠为其覆盖所述粘接层，且于所述粘接层的周围与所述剥离基材接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110060453.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：镁合金板、其制造方法和成形体
- 下一篇：带印刷装置以及带印刷装置的控制方法
