[发明专利]晶圆级植球印刷填充通孔的转接板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201110061446.1 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102683309B | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 于大全;王惠娟 | 申请（专利权）人： | 上海国增知识产权服务有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200331 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆级植球印刷填充通孔的转接板结构及其制作方法。本发明公开了一种转接板结构，包括垂直于该转接板表面的通孔；覆盖于该通孔的侧壁的至少一层绝缘层和一层金属层；嵌入于该通孔中的一个金属球或者金属球缺；覆盖于该通孔垂直方向一侧金属球或金属球缺表面的钎料，且该钎料高出转接板表面；以及形成于该转接板内部金属球缺表面与钎料之间以及钎料与转接板侧壁金属层之间的金属间化合物；其中，所述该转接板通孔垂直方向另一侧的金属平面与该转接板平面在同一水平面，并通过重新布线和凸点与外部连接。本发明同时公开了一种制备转接板结构的方法。本发明采用漏板印刷的方法将金属球或者纤料球来填充以及制作凸点的方法，避免传统方法填铜存在气泡空洞等问题，而且也消除了研磨抛光以及需要单独制作凸点等工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级植球 印刷 填充 转接 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种转接板结构，其特征在于，包括：垂直于该转接板表面的通孔；覆盖于该通孔的侧壁的至少一层绝缘层和一层金属层；嵌入于该通孔中的一个金属球或者金属球缺；所述金属球或金属球缺通过印刷直接置入所述通孔中；覆盖于该通孔垂直方向一侧金属球或者金属球缺表面的钎料，且该钎料高出转接板表面；以及形成于该转接板内部金属球缺表面与钎料之间以及钎料与转接板侧壁金属层之间的金属间化合物；其中，所述该转接板通孔垂直方向另一侧的金属平面与该转接板平面在同一水平面，并通过重新布线和凸点与外部连接；该转接板采用硅或玻璃制作而成，该通孔为垂直通孔或锥形通孔；当该转接板采用硅制作时，该通孔的侧壁沉积绝缘层，该绝缘层采用的材料至少包括SiYOX或SiYNX中的一种，X、Y为自然数；所述覆盖于该通孔的侧壁的金属层采用的材料为Ni、Au、Ta、Ti、Pt、Pd或TiN中的一种或几种。
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