[发明专利]LED封装基座有效
| 申请号： | 201110061537.5 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102176451A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 孙春娟;姚禹;戚运东 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装基座，包括：基板，设有固晶面和布线面；至少两个芯片，分别安装在固晶面上；以及至少两组焊线区，各组焊线区相互独立地设置在布线面上，且与相应的芯片电路连接形成独立回路。本发明所提供的LED封装基座通过在基板上设置两个或两个以上功率或功能不同的芯片，使得本发明所提供的LED封装基座能够适应于不同的电流、电压使用，可实现一灯多用，混合封装的效果，降低了该封装基座的使用限制，增加了该封装基座的多样性，节省了封装成本，延长了该封装基座的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 基座 | ||
【主权项】：
一种LED封装基座，其特征在于，包括：基板(10)，设有固晶面(11)和布线面(13)；至少两个芯片(30)，分别安装在所述固晶面(11)上；以及至少两组焊线区，各组所述焊线区相互独立地设置在所述布线面(13)上，且与相应的所述芯片(30)电路连接形成独立回路。
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