[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201110061649.0 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102347294A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 今泉有加里;河津刚史;工藤功;胜又章夫;蛭田阳一 | 申请（专利权）人： | 株式会社吉帝伟士;株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种使半导体元件操作时的热量在密封部件的内部有效地扩散、实现半导体装置的散热性的提高和热阻的降低的半导体装置。在半导体装置中，具备：基板；配置在基板上的半导体元件；配置在半导体元件上的散热部件；以及覆盖基板的上部、半导体元件和散热部件的密封部件，其特征在于散热部件的配置在半导体元件上的表面的表面积比半导体元件的配置有散热部件的表面的表面积大。根据本发明的半导体装置，通过将散热部件掩埋在密封部件的内部，可以利用比现有的散热部件的面积更小的散热部件而使半导体元件操作时的热量在密封部件的内部有效地扩散，提高半导体装置的散热性并降低热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具备：基板；配置在所述基板上的半导体元件；配置在所述半导体元件上的散热部件；以及覆盖所述基板的上部、所述半导体元件和所述散热部件的密封部件，其中，所述散热部件的配置在所述半导体元件上的表面的表面积比所述半导体元件的配置有所述散热部件的表面的表面积大。
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