[发明专利]一种在超导块材单轴模压成型过程中减小摩擦力的方法有效

专利信息
申请号: 201110061659.4 申请日: 2011-03-15
公开(公告)号: CN102672800A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 焦玉磊 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院
主分类号: B28B3/00 分类号: B28B3/00;B28B13/06;C04B35/45;C04B35/50
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 刘茵
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种在超导块材单轴模压成型过程中减小摩擦力的方法,该方法包括使用直径35~70mm、高80~100mm的圆柱形模具,在装料之前,先在模具内侧壁上涂覆一层脱模剂,然后把80~300g超导粉体装入该模具中,再采用单轴自动加压模压装置进行压制成型,压力为20~45T。该方法通过在单轴模压的模具中先形成一层润滑膜,再进行单轴模压,以减小模压过程中超导前驱物块体与模具之间的摩擦力,抑制在最终成型的超导块体中产生裂纹。
搜索关键词: 一种 超导 块材单轴 模压 成型 过程 减小 摩擦力 方法
【主权项】:
一种在超导块材单轴模压成型过程中减小摩擦力的方法,其特征在于,该方法包括使用直径35~70mm、高80~100mm的圆柱形模具,在装料之前,先在模具内侧壁上涂覆一层脱模剂,该脱模剂选自三乙醇胺、丙二醇或有机硅油;然后把80~300g超导粉体装入该模具中;再采用单轴自动加压模压装置进行压制成型,压力为20~45T。
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