[发明专利]一种铝硅电子封装材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201110062274.X | 申请日： | 2011-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102140600A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 马俊立;叶建宁 | 申请（专利权）人： | 西安明科微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;C22C1/10;C22C1/05 |
| 代理公司： | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人： | 韩翎;李罡 |
| 地址： | 710118 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装材料，尤其是涉及一种铝硅电子封装材料及其制备方法。本发明体积分数在40%～90%之间任意调节，热膨胀系数可在4×10-6/K～13×10-6/K之间控制，制备成本低，工艺方便，能实现复杂形状和大尺寸的近净成形，综合性能好，可靠性高。本发明采用的技术方案为：所述封装材料按体积百分比由硅粗粉0～50%、硅细粉10～50%、硅微粉10～50%、金属铝元素8～57%、金属硅元素1.9～2.7%和金属镁元素0.1～0.3%组成；所述硅粗粉、硅细粉和硅微粉的粒径分别为120～200μm、30～50μm和6～12μm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铝硅电子封装材料，其特征在于：所述封装材料按体积百分比由硅粗粉0～50%、硅细粉10～50%、硅微粉10～50%、金属铝元素8～57%、金属硅元素1.9～2.7%和金属镁元素0.1～0.3%组成；所述硅粗粉、硅细粉和硅微粉的粒径分别为120～200μm、30～50μm和6～12μm。
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