[发明专利]芯片焊接机的工装夹具管理方法和芯片焊接机有效
申请号: | 201110062340.3 | 申请日: | 2011-03-10 |
公开(公告)号: | CN102419822A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 高木进;牧浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术仪器 |
主分类号: | G06K17/00 | 分类号: | G06K17/00;H01L21/00;H01L21/60 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种芯片焊接机的工装夹具管理方法和芯片焊接机。在预成形头、焊接头、顶出单元的工装夹具上安装RFID标签,存储加工对象的管芯的尺寸等关于工装夹具的信息。在安装工装夹具,操作员输入关于工装夹具的制造条件。另一方面,在RFID读写器从RFID标签读取的关于工装夹具的信息与关于工装夹具的制造条件不一致时在监视器上显示工装夹具安装错误的信息。在生产结束时,RFID读写器将工装夹具的工作履历写入RFID标签,在下次生产开始时读取该工作履历,当其超过规定的次数时在监视器上显示信息。据此,在可更换工具的芯片焊接机中能够自动进行工装夹具的管理,减轻操作员的操作,防止工装夹具的安装错误。 | ||
搜索关键词: | 芯片 焊接 工装 夹具 管理 方法 | ||
【主权项】:
一种芯片焊接机的工装夹具管理方法,能够将预成形头的一部分、焊接头的一部分、顶出单元的一部分分别作为工装夹具来进行更换,其中,上述预成形头用于在印刷电路板上涂敷用于粘结管芯的粘结剂,上述焊接头用于从半导体晶片上拾取上述管芯来供给至印刷电路板,上述顶出单元用于在上述焊接头拾取上述管芯时从下方顶出要拾取的上述管芯,上述芯片焊接机的工装夹具管理方法的特征在于,包括以下步骤:(1)在上述预成形头的工装夹具、上述焊接头的工装夹具、上述顶出单元的工装夹具中的任意一者上安装RFID标签;(2)将关于安装有上述RFID标签的工装夹具的信息存储在上述RFID标签中;(3)安装上述预成形头的工装夹具、上述焊接头的工装夹具、上述顶出单元的工装夹具的任意一者;(4)在第一存储器中保持从上述输入装置输入的作为各工装夹具加工对象的管芯的信息;(5)通过无线电与上述RFID标签之间进行数据读写的RFID读写器读出存储在各工装夹具上所安装的上述RFID标签中的信息;(6)运算装置将保持在上述第一存储器中的作为上述工装夹具加工对象的管芯的信息、与存储在上述工装夹具上所安装的上述RFID标签中的关于工装夹具的信息进行比较;以及(7)在上述步骤(6)的比较结果为两者不一致时,上述运算装置使显示装置显示关于上述工装夹具的安装的判断结果。
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