[发明专利]一种高填充良表面的增强聚酰胺组合物有效
申请号: | 201110063414.5 | 申请日: | 2011-03-16 |
公开(公告)号: | CN102153857A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 龙杰明;姜苏俊;易庆锋;陈健 | 申请(专利权)人: | 金发科技股份有限公司;上海金发科技发展有限公司 |
主分类号: | C08L77/00 | 分类号: | C08L77/00;C08L77/06;C08L77/02;C08K13/04;C08K7/14;C08K5/092;C08G69/48 |
代理公司: | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 | 代理人: | 伍嘉陵 |
地址: | 510663 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种高填充良表面的增强聚酰胺组合物,由半芳香族聚酰胺、脂肪族聚酰胺、多羧基化合物和无机增强填料组成,主要应用于电子电器、汽车、家具、建材和纤维领域。其优点在于:1.在聚酰胺组合物中加入多羧基化合物,熔融挤出过程中可以进行聚酰胺的支化反应,得到支化的聚酰胺,其组合物有着优异的力学性能,而且流动性好;2.熔融挤出过程会有酰胺交换和支化反应,因此体系中会有产生部分低分子量的支化聚酰胺,可降低体系的熔体粘度,因而其产品表面光滑,可以代替金属使用,非常适合于电子消费设备的外壳材料和汽车零部件。 | ||
搜索关键词: | 一种 填充 表面 增强 聚酰胺 组合 | ||
【主权项】:
一种高填充良表面的增强聚酰胺组合物,其特征在于,按重量百分比包含以下组分:20%~47%的半芳香族聚酰胺;2%~10%脂肪族聚酰胺;0.3%~1%多羧基化合物;50%~70%的无机增强填料。
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