[发明专利]具有散热结构的PCB板及其加工方法有效
| 申请号： | 201110063717.7 | 申请日： | 2011-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102143649A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张田 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K3/00;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有散热结构的PCB板，包括导电层及PCB载体层，PCB载体层为多孔导热层，多孔导热层的孔内注有导热液体或固液相变导热材料；导电层设置在多孔导热层的第一面，多孔导热层的第二面为与外界介质的接触界面。本发明PCB板的载体层为导热良好的多孔材料制成的多孔导热层，并在多孔导热层的孔中渗入导热油墨等导热液体或固液相变导热材料，当PCB板变热时，由于多孔材料和导热油墨的膨胀系数不一致，导热油墨从多孔材料中析出，析出的导热油墨在PCB板的接触界面中通过毛细现象填充了接触界面与外界介质的空气间隙，从而大大降低从LED到接触界面的热阻，提高了PCB板的导热性，而且成本低，结构简单，安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 pcb 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种具有散热结构的PCB板，包括导电层及PCB载体层，其特征在于，所述PCB载体层为多孔导热层，所述多孔导热层的孔内注有导热液体或固液相变导热材料；所述导电层设置在所述多孔导热层的第一面，所述多孔导热层的第二面为与外界介质的接触界面。
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