[发明专利]超长半导体纳米线结构及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110064599.1 申请日: 2011-03-17
公开(公告)号: CN102169889A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 吴东平;张世理;朱志炜;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 卢刚
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种超长半导体纳米线结构,所述超长半导体纳米线结构的宽度间隔地加宽,从而可防止所述超长半导体纳米线结构断裂;同时,本发明还公开了一种超长半导体纳米线结构的制备方法,该方法通过光刻及刻蚀,形成宽度间隔加宽的超长半导体纳米线结构,由于所述超长半导体纳米线结构的宽度间隔地加宽,从而可防止在刻蚀过程中造成所述超长半导体纳米线结构断裂,有利于形成超长超细的半导体纳米线结构。
搜索关键词: 超长 半导体 纳米 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
一种超长半导体纳米线结构,其特征在于,包括超长半导体纳米线以及凸块,所述凸块对称地设置在所述超长半导体纳米线两侧,增加所述超长半导体纳米线的宽度,且所述超长半导体纳米线同一侧的凸块间隔设置。
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