[发明专利]一种用于大功率LED封装材料的增韧剂的合成工艺

摘要

本发明公开了一种用于大功率LED封装材料的增韧剂的合成工艺，采用长链线型缩水甘油醚环氧树脂作为活性增韧剂，具体以环氧氯丙烷为原料，通过开环聚合、闭环反应、萃取、过滤、干燥、蒸馏、减压蒸馏等工序而制得。本发明方法所制得的增韧剂两端含有环氧基团，与环氧树脂相容性好，可以任意比例混容，透明度好；可以和环氧树脂一起参与固化反应，它既能提高韧性，又能改善其耐水性、耐老化性和耐燃性，对固化物耐热性影响小，且成本低，工艺简单，和环氧树脂合成相似，固化后可赋与胶层良好的柔弹性。

主权项

一种用于大功率LED封装材料的增韧剂的合成工艺，其特征在于：包括以下步骤：1）以环氧氯丙烷为原料加入酸性催化剂进行开环聚合反应；2）在步骤1）的反应体系中加入碱进行闭合反应；3）对步骤2）所得溶液进行萃取、过滤、干燥、蒸馏及减压蒸馏工序制得长链线型缩水甘油醚环氧树脂，即活性增韧剂；4）将上述活性增韧剂与透明环氧高速混合得到所需增韧剂。