[发明专利]低欧姆接触的背接触电池的制造方法无效
申请号: | 201110066731.2 | 申请日: | 2011-03-18 |
公开(公告)号: | CN102148291A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 张勇;刘红成;姜红燕;王玉亭;李忠 | 申请(专利权)人: | 天威新能源(扬州)有限公司;保定天威集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 225000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种低欧姆接触的背接触电池的制造方法,依次包括步骤:硅片测试检验、硅片预清洗、去除损伤层、单面沉积SiN层、单面制作小绒面、在SiN膜侧丝网印刷掩蔽膜、在SiN膜侧刻蚀N+层窗口、正面背面同时扩散N+层并形成磷硅玻璃阻挡层、去除SiN层、P+层扩散并形成钝化SiO2层薄膜、丝网印刷引线孔掩蔽膜、刻蚀引线孔同时去除正面的磷硅玻璃和SiO2层、蒸镀钛薄膜、正面沉积SiN层、丝网印刷正负电极、正负电极烘干烧结、测试分选、入库。采用该方法制造的被接触电池,蒸镀一层钛薄膜降低了被接触电池的接触电阻,提高了电池的转换效率,各个步骤采用常规工艺,便于实施,生产成本低,有利于背接触电池的推广应用。 | ||
搜索关键词: | 欧姆 接触 电池 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种低欧姆接触的背接触电池的制造方法,其特征在于依次包括步骤:硅片测试检验、硅片预清洗、去除损伤层、单面沉积SiN层、单面制作小绒面、在SiN膜侧丝网印刷掩蔽膜、在SiN膜侧刻蚀N+层窗口、正面背面同时扩散N+层并形成磷硅玻璃阻挡层、去除SiN层、P+层扩散并形成钝化SiO2层薄膜、丝网印刷引线孔掩蔽膜、刻蚀引线孔同时去除正面的磷硅玻璃和SiO2层、蒸镀钛薄膜、正面沉积SiN层、丝网印刷正负电极、正负电极烘干烧结、测试分选、入库。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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