[发明专利]一种低温化学镀Ni-Cu-P溶液及应用该溶液的化学镀Ni-Cu-P方法

摘要

本发明涉及金属材料表面的化学镀覆，具体涉及一种用于低碳钢基材表面的低温下超声波辅助化学镀Ni-Cu-P溶液及化学镀Ni-Cu-P方法。其特点是采用硫酸镍和硫酸铜为镀液的主盐；次磷酸钠为还原剂；乙酸钠为缓冲剂；柠檬酸三钠、乳酸为络合剂；丁二酸、甘氨酸和氟化氢铵为联合加速剂；碘化钾、硫脲为稳定剂制得化学镀Ni-Cu-P溶液，并通过低温超声波化学镀将其应用于低碳钢基材表面。本发明配置的镀液配方环保、符合清洁生产环保要求，减少了环境污染；本发明所述的在低碳钢基材表面化学镀Ni-Cu-P方法显著地降低了施镀温度，使得沉积速度更快，有效地改善了低碳钢基体的性能。

主权项

一种低温化学镀Ni‑Cu‑P溶液，其特征在于：该溶液的配方为：硫酸镍35‑40g/L，硫酸铜0.2‑0.4g/L，次磷酸钠25‑30g/L，乙酸钠8‑10g/L，柠檬酸三钠25‑30g/L，乳酸22‑28ml/L，丁二酸8‑10g/L，甘氨酸0.01g/L，氟化氢铵0.2g/L，碘化钾8mg/L，硫脲1.5mg/L。