[发明专利]电阻焊凸焊芯棒及在所述凸焊芯棒上喷涂耐磨层的工艺有效
申请号: | 201110068091.9 | 申请日: | 2011-03-21 |
公开(公告)号: | CN102691026A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 张社奇;张琪;李悦生;徐国祥;林文松;施子音;姚华;陆林芳 | 申请(专利权)人: | 上海交运股份有限公司;上海交运股份有限公司汽车零部件分公司;上海工程技术大学 |
主分类号: | C23C4/12 | 分类号: | C23C4/12;C23C4/08;C23C4/10;B23K11/14 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 王玮 |
地址: | 201209 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种电阻焊凸焊芯棒及在所述凸焊芯棒上喷涂耐磨层的工艺。所述工艺先对芯棒钢质基体表面等离子喷涂镍-铝合金层;再对形成的镍-铝合金层表面等离子喷射氧化铝层。本发明通过等离子喷涂工艺在凸焊芯棒表面喷涂沉积一层氧化铝以替代原有的绝缘套,氧化铝层固化于芯棒上,不仅绝缘而且耐磨,从而可以大幅度提高使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 电阻 焊凸焊芯棒 述凸焊芯棒上 喷涂 耐磨 工艺 | ||
【主权项】:
一种在电阻焊凸焊芯棒上喷涂耐磨层的工艺,其特征是:先对芯棒基体表面等离子喷涂镍‑铝合金层;再对形成的镍‑铝合金层表面等离子喷射氧化铝层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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