[发明专利]中部设有拉制孔的多根硅芯高频感应加热线圈结构

摘要

本发明属于一种高频线圈，尤其是涉及一种中部设有拉制孔的多根硅芯高频感应加热线圈结构，高频感应加热板(6)呈圆形，在至少三个焊接槽开口(11)端部与焊接槽开口(11)端部之间的高频感应加热板面上分别设有拉制孔(2)，冷却介质通道(8)与高频感应加热板连接，在每一个“V”形冷却介质通道(8)的内侧分别设有向内的附加感应加热板(3)，由多个圆弧形附加感应加热板的内侧面形成一个拉制孔；本发明通过将冷却介质通道设置在高频感应加热板的中部，有效地克服了中部过热现象的发生，在冷却介质通道的中部设置的附加感应加热板还可以让中部同时具备多拉一根硅芯；本发明具有结构简单，拉制硅芯多，使用寿命较长等优点。

主权项

一种中部设有拉制孔的多根硅芯高频感应加热线圈结构，包括地线连接片(1)、高频感应加热板(6)、附加感应加热板(3)、拉制孔(2)、冷却介质通道(8)、电流交叉片(7)和连接座(9)；其中高频感应加热板(6)呈圆形，在圆形高频感应加热板(6)的中部设有焊接焊接槽开口(11)，所述焊接槽开口(11)至少设有三个由中心向四周辐射的槽，其中一个槽为贯通至高频感应加热板(6)外缘，余下的端部与高频感应加热板(6)外缘留有间距，在至少三个焊接槽开口(11)端部与焊接槽开口(11)端部之间的高频感应加热板(6)面上分别设有拉制孔(2)，所述地线连接片(1)设置在高频感应加热板(6)外缘的任意一侧；冷却介质通道(8)为中部设有至少三个相互留有间隙的“V”形的结构，所述“V”形冷却介质通道(8)为小头朝内两端部向外的辐射状结构，在“V”形冷却介质通道(8)的端部通过折弯的冷却介质通道(8)将两相邻的“V”形冷却介质通道(8)的端部联通，其中一个相邻的“V”形冷却介质通道(8)为向前延伸形成一个为冷却介质进入口、另一个为冷却介质出口，所述冷却介质进入口和冷却介质出口的端部分别与连接座(9)连接，其特征是：所述高频感应加热板(6)的焊接槽开口(11)与多个“V”形冷却介质通道(8)的外缘连接，其中一个相邻的“V”形冷却介质通道(8)向前延伸对应高频感应加热板(6)的开口(12)；在每一个“V”形冷却介质通道(8)的内侧分别设有向内的附加感应加热板(3)，在多个附加感应加热板(3)的内侧面呈圆弧形，由多个圆弧形附加感应加热板(3)的内侧面形成一个拉制孔(2)；在其中一个相邻的“V”形冷却介质通道(8)的内侧向对面上设有电流交叉片(7)，所述电流交叉片(7)上设有贯通至中部两相邻附加感应加热板(3)之间的电流交叉斜开口(5)。