[发明专利]半导体集成电路有效

专利信息
申请号: 201110068579.1 申请日: 2008-09-18
公开(公告)号: CN102157521A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 绪方博美 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/092
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体集成电路包括:具有内部电压线的电路块;环形轨道线,在电路块周围形成封闭环形线并提供有电源电压和参考电压之一;和多个开关块,在电路块周围沿着环形轨道线配置,该多个开关块的每个都包括:电压线段,形成部分环形轨道线;和开关,用于控制电压线段和内部电压线间的连接和断开。
搜索关键词: 半导体 集成电路
【主权项】:
一种半导体集成电路,包括:电路块,具有内部电压线;第一环形线,在所述电路块的周围形成封闭环形线并且被施加有电源电压和参考电压之一;第二环形线,在所述第一环形线和所述电路块之间形成封闭环形线,并且该第二环形线在其多个位置处被连接到所述内部电压线;以及多个开关,电连接在所述第一环形线和所述第二环形线之间。
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