[发明专利]粉粒体供给装置有效

专利信息
申请号: 201110070551.1 申请日: 2011-03-23
公开(公告)号: CN102210208B 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 中尾康也;牧原邦充;尼崎乔士;斎藤成德 申请(专利权)人: 株式会社久保田;株式会社斎藤农机制作所
主分类号: A01C7/12 分类号: A01C7/12;A01C7/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 朱美红,杨楷
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 得到一种能够以高可靠性的状态防止粉粒体的损伤的粉粒体供给装置。在旋转驱动在周面(52s)上设有排送凹部(58)的排送辊(52)、在排送辊(52)的上部侧通过上述排送凹部(58)从粉粒体箱(24)的排出口(57)排送粉粒体、使排送的粉粒体在上述排送辊(52)的下部侧从上述排送凹部(58)落下而排出的粉粒体供给装置中,使沿着排送辊(52)的周面(52s)取位的排送导引体(73)以从支承在排送箱(51)侧的支承部件(70)朝向排送辊(52)的旋转方向上游侧伸出的悬臂状态支承在上述支承部件(70)上,并且以受上述支承部件(70)支承的一侧为摆动支点向排送辊(52)的半径方向摆动弹性变位自如地构成。
搜索关键词: 粉粒体 供给 装置
【主权项】:
一种粉粒体供给装置,是旋转驱动在周面(52s)上设有排送凹部(58)的排送辊(52)、在上述排送辊(52)的上部侧通过上述排送凹部(58)从粉粒体箱(24)的排出口(57)排送粉粒体、使排送的粉粒体在上述排送辊(52)的下部侧从上述排送凹部(58)落下而排出的粉粒体供给装置,其特征在于,具备排送导引体(73)和支承部件,所述排送导引体(73)具有沿着上述排送辊(52)的周面(52s)取位的导引体主体(73a),所述支承部件支承排送导引体(73),将上述排送导引体(73)以上述导引体主体(73a)从支承在排送箱(51)侧的上述支承部件(70)朝向排送辊(52)的旋转方向上游侧伸出的方式,以悬臂状态支承在上述支承部件(70)上,并且以受上述支承部件(70)支承的一侧为摆动支点向上述排送辊(52)的半径方向摆动弹性变位自如地构成。
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