[发明专利]避免产生双晶的晶圆劈裂方法

摘要

本发明为一种避免产生双晶的晶圆劈裂方法，其步骤包含预备一待劈裂的晶圆与预备一劈裂装置，该晶圆上设有多个供该劈裂装置劈断且垂直相交的激光切割线，该劈裂装置包含一劈刀、一工作台与两个相对移动的劈裂台，该晶圆置于该工作台与该两个劈裂台上，该劈刀正对该两个劈裂台的间隙；接着为执行劈裂作业，通过该劈刀对该激光切割线进行劈裂动作，且在该劈刀对该多个激光切割线的任一个劈裂后，使该劈裂装置选择是否改变该两个劈裂台的间隙；据而该劈刀每次劈裂时，皆可依据劈裂的顺序而设定改变该两个劈裂台的间隙，以使该劈刀确实劈断该晶圆，避免晶粒产生双晶现象，而提升工艺优良率。

主权项

一种避免产生双晶的晶圆劈裂方法，其特征在于，包含以下步骤：预备一待劈裂的晶圆(10)，所述晶圆(10)上设有多个垂直相交的激光切割线(11)；预备一劈裂装置(20)，所述劈裂装置(20)具有一劈刀(21)、一工作台(22)与两个相对移动的劈裂台(23)，所述晶圆(10)置于所述工作台(22)与所述两个劈裂台(23)上，且所述劈刀(21)正对所述两个劈裂台(23)的间隙(30)；执行劈裂作业，通过所述劈刀(21)对所述激光切割线(11)进行劈裂动作，且在所述劈刀(21)对所述多个激光切割线(11)的任一个进行劈裂后，使所述劈裂装置(20)选择是否改变所述两个劈裂台(23)的间隙(30)。