[发明专利]无框架全面板组合式空调箱无效
申请号: | 201110071239.4 | 申请日: | 2011-03-23 |
公开(公告)号: | CN102109214A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 李秀余;刘树清 | 申请(专利权)人: | 广东美的电器股份有限公司 |
主分类号: | F24F13/20 | 分类号: | F24F13/20 |
代理公司: | 佛山市粤顺知识产权代理事务所 44264 | 代理人: | 唐强熙 |
地址: | 528311 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种无框架全面板组合式空调箱,每个面板包括外面板、内面板、隔热框架以及发泡聚氨酯层,外面板、内面板通过隔热框架予以隔开,发泡聚氨酯层设置在外面板和内面板之间,隔热框架内设置有加强构件,该加强构件位于发泡聚氨酯层中。隔热框架的一侧设置有用于安装外面板的第一卡位以及用于安装内面板的第二卡位,隔热框架的内侧设置有空腔,加强构件设置在空腔内。隔热框架的另一侧还设置有凹槽,该凹槽设置在空腔的外侧。隔热框架的截面呈L形。组合式空调箱的相邻面板通过隔热框架相接,第一个隔热框架的空腔与第二个隔热框架的空腔靠近在一起。本发明具有结构简单合理、操作灵活、制作成本低、适用范围广的特点。 | ||
搜索关键词: | 框架 面板 组合式 空调 | ||
【主权项】:
一种无框架全面板组合式空调箱,每个面板包括外面板(5)、内面板(6)、隔热框架(3)以及发泡聚氨酯层(7),外面板(5)、内面板(6)通过隔热框架(3)予以隔开,发泡聚氨酯层(7)设置在外面板(5)和内面板(6)之间,其特征是隔热框架(3)内设置有加强构件(4),该加强构件(4)位于发泡聚氨酯层(7)中。
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