[发明专利]感光式芯片封装构造及其制造方法

摘要

本发明提供一种感光式芯片封装构造及其制造方法，主要在晶片一侧利用接合层建构感光芯片，该感光芯片上方则设有彩色滤光阵列，另建构设有堰墙的玻璃基板，该玻璃基板覆盖在彩色滤光阵列上方，同时利用玻璃基板与彩色滤光阵列形成适当间隙，通过建构在晶片上方的感光芯片直接接收光线，可增加光线的穿透率。

主权项

一种感光式芯片封装构造，其特征在于，至少包含有：晶片，设有第一表面及第二表面，该晶片的第一表面通过设有接合层与一个感光芯片结合；该感光芯片，通过该接合层设置在该晶片的第一表面上，且该感光芯片上方设有彩色滤光阵列；玻璃基板，该玻璃基板一侧设有多个堰墙，该玻璃基板通过该堰墙设置于该感光芯片上方，该堰墙使该玻璃基板与该彩色滤光阵列形成适当间隙，其中该感光芯片与该玻璃基板之间不含有金属内连线及位于金属内连线之间的介电层；其中该晶片的第二表面依序建构有基板、第一绝缘层、具有将该感光芯片以及该晶片与外部电路电连接的导电层，以及最外围的第二绝缘层与电路接脚，该电路接脚穿过该第二绝缘层与该导电层接触。