[发明专利]微小化电磁干扰防护结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种微小化电磁干扰防护结构，其包括：一基板及多个芯片模块。基板表面上具有多个接地部。芯片模块设置在基板的表面上，其中每一个芯片模块包括：至少一芯片单元，其设置在基板的表面上且电性连接于基板。至少一导电凸块设置在基板的表面上且邻近芯片单元，导电凸块与基板上的接地部形成电性连接。一封装胶层设置于基板上且覆盖芯片单元的表面及导电凸块的表面。一电磁防护层覆盖封装胶层的表面并与导电凸块的裸露表面电性连接，以使得电磁防护层电性连接于接地部。本发明还公开了一种微小化电磁干扰防护结构的制作方法。本发明使得每一个芯片模块均具有防止电磁干扰的屏蔽效果。

主权项

一种微小化电磁干扰防护结构，其特征在于，其包括：一基板，该基板的表面上具有多个接地部；以及多个设置在该基板表面上的芯片模块，其中每一个芯片模块包括：至少一个芯片单元，该至少一个芯片单元设置在该基板的表面上且电性连接于该基板；至少一个导电凸块，该至少一个导电凸块设置在该基板的表面上且邻近上述至少一个芯片单元，上述至少一个导电凸块与该基板上的接地部形成电性连接；一封装胶层，该封装胶层设置在该基板上且覆盖该芯片单元及上述至少一导电凸块的表面；以及一电磁防护层，该电磁防护层覆盖该封装胶层的表面并与上述至少一个导电凸块的裸露表面电性连接，以使得该电磁防护层电性连接于该基板上的接地部。