[发明专利]适用于精细雾化CMP的一种碱性二氧化硅抛光液无效
申请号: | 201110073546.6 | 申请日: | 2011-03-25 |
公开(公告)号: | CN102174295A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 李庆忠;翟靖 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;C09K3/14;H01L21/3105 |
代理公司: | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人: | 聂汉钦 |
地址: | 214122 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了适用于精细雾化CMP的一种碱性二氧化硅抛光液,其特征在于包括二氧化硅、氧化剂、表面活性剂,所述氧化剂为过氧化氢溶液,所述表面活性剂为聚乙二醇,所述二氧化硅的质量百分比为28%-32%,所述氧化剂的质量百分比为1%-3%,所述表面活性剂的质量百分比为1.5%-3.5%,所述二氧化硅包括硅溶胶和白碳黑,所述二氧化硅抛光液的pH值为9.5-11.5。本发明通过实验研究和分析,得到了适合雾化抛光工艺的SiO2抛光液。 | ||
搜索关键词: | 适用于 精细 雾化 cmp 一种 碱性 二氧化硅 抛光 | ||
【主权项】:
适用于精细雾化CMP的一种碱性二氧化硅抛光液,其特征在于:包括二氧化硅、氧化剂、表面活性剂,所述氧化剂为过氧化氢溶液,所述表面活性剂为聚乙二醇,所述二氧化硅的质量百分比为28%‑32%,所述氧化剂的质量百分比为1%‑3%,所述表面活性剂的质量百分比为1.5%‑3.5%,所述二氧化硅包括硅溶胶和白碳黑,所述SiO2抛光液的pH值为9.5‑11.5。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江南大学,未经江南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110073546.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:受控的安全压力响应系统
- 下一篇:一种广柑雪梨复合饮料及其制备方法