[发明专利]一种低温导电胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201110074220.5 | 申请日： | 2011-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102190980A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 姚函亮 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;C09J11/06 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及低温导电胶及其制备方法，该导电胶由以下质量百分比含量的原料制备而成：银包金属粉末55-65％、热固型树脂25-35％、高沸点溶剂3-8％、偶联剂0.2-1％、固化剂5-8％和分散剂0.2-0.5％。导电油墨的制备方法包括：A组分，将银包金属粉末、热固型树脂、高沸点溶剂和偶联剂充分混合，然后使用三辊研磨研磨、分散，形成均匀的混合相；B组分，将固化剂和分散剂充分混合，用搅拌机分散均匀。本导电具有胶导电性能良好，较强的粘接性能，能够长时间保存，操作简便等多项优点。广泛应用于发光二极管(LED)、液晶显示屏(LCD)、印刷线路板组件(PCBA)、薄膜开关、智能卡、点阵块、陶瓷电容等电子元件和组件的封装和粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温导电胶，其特征在于，该导电胶由下述质量百分比含量的原料制备而成：银包金属粉末 55‑65％；热固型树脂 25‑35％；高沸点溶剂 3‑8％；偶联剂 0.2‑1％；固化剂 5‑8％；分散剂 0.2‑0.5％。
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