[发明专利]环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法

摘要

环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法，属于印制电路板加工技术领域。本发明采用将碱性过氧化物、过氧硫酸盐、无机盐的水溶液，并加入适量OP乳化剂和表面分散剂配制成强碱、强氧化性粗化液，利用粗化液的强碱、强氧化性对环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的降解、氧化作用，达到表面粗化的目的。除油、粗化合二为一，具有操作简便、环境污染小、成本低的特点，适合于大批量生产。

主权项

环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法，包括以下步骤：步骤1：配制粗化液；将碱性过氧化物、过氧硫酸盐、无机盐、OP乳化剂和表面分散剂混合，加入去离子形成溶液，调节溶液pH值到12以上，搅拌均匀后得到粗化液；所述碱性过氧化物为过氧化钠、过氧化钾或过氧化钡中的一种或它们之间任意比例的混合物，在粗化液中的用量为1.25～2.50M；所述过氧硫酸盐为过二硫酸钠、过硫酸钾或过二硫酸铵中的一种或它们之间任意比例的混合物，在粗化液中的用量为0.06～0.25M；所述无机盐为碳酸钠或碳酸钾中的一种或它们之间任意比例的混合物，在粗化液中的用量为0.15～0.20M；所述OP乳化剂在粗化液中的用量为3.5～6.0g/L；所述表面分散剂为十二烷基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸钾或正辛基硫酸钠中的一种或它们之间任意比例的混合物，在粗化液中的用量为2.5×10‑4～5.5×10‑4M；步骤2：表面粗化处理；将步骤1配制的粗化液加热至50～80℃，然后将环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板浸泡于粗化液中，搅拌浸泡5～20分钟，最后将环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板从粗化液中取出，用去离子水清洗干净，即可获得除油、表面粗化好的环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板；其中，所述环氧树脂型印制电路基板为以环氧树脂为粘结剂、玻璃纤维为填充材料的印制电路基板；所述聚酰亚胺型印制电路基板为以聚酰亚胺为基板材料的印制电路基板。