[发明专利]表面含铈的抗菌不锈钢及其应用与制备工艺有效

专利信息
申请号: 201110075057.4 申请日: 2011-03-24
公开(公告)号: CN102181823A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 徐晋勇;王岩;叶仿拥;高成;高原;唐焱;张景春;高鹏 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: C23C10/22 分类号: C23C10/22
代理公司: 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 代理人: 罗玉荣
地址: 541004 广*** 国省代码: 广西;45
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种表面含铈的抗菌不锈钢及其应用与制备工艺,包括不锈钢基材,渗镀元素为金属铈,其特征是:在不锈钢基材的表面渗镀一层含铈的渗镀层,扩散合金层的含铈量为0.06~0.3wt%,扩散合金层厚度:40~60μm。制备工艺包括双辉等离子渗镀技术与设备,其特征是:金属铈置于石墨坩埚的煤油中,氩气工作气压22Pa,源极电压-1000V,阴极电压-500V,渗镀温度850℃,保温时间3.5小时,缓冷到室温。该制备工艺制备的抗菌不锈钢可应用于制造食品、医疗行业的抗菌不锈钢容器和抗菌不锈钢运输管道。本发明生产工艺简单,几乎不会降低不锈钢原有的耐蚀性对不锈钢原有的机械性能无影响,抗菌元素用量少并且铈抗菌层具有良好的抗菌性。
搜索关键词: 表面 抗菌 不锈钢 及其 应用 制备 工艺
【主权项】:
一种表面含铈的抗菌不锈钢,包括不锈钢基材和抗菌层,其特征在于:在不锈钢基材表面上渗镀有一层含铈的渗镀层,扩散合金层的含铈量为0.06~0.3wt%,扩散合金层的厚度为40~60μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电子科技大学,未经桂林电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110075057.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top