[发明专利]一种高开孔率泡沫碳导热性能的增强方法有效
| 申请号： | 201110075430.6 | 申请日： | 2011-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102219208A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 李同起;吴宁宁;赵高文;冯志海 | 申请（专利权）人： | 航天材料及工艺研究所 |
| 主分类号： | C01B31/02 | 分类号： | C01B31/02 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 杨虹 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高开孔率泡沫碳导热性能的增强方法，针对高开孔率泡沫碳热导率低、力学性能差的缺点，采用中间相沥青多次真空/加压浸渍-梯度压力发泡法对泡沫碳的孔壁进行多次增强、再将上述增强的泡沫碳进一步高温石墨化处理，形成增强型高导热泡沫碳。经过增强后泡沫碳的体积热导率得到了大幅提升，力学性能也得到了明显改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高开孔率 泡沫 导热 性能 增强 方法 | ||
【主权项】：
一种高开孔率泡沫碳导热性能的增强方法，其特征在于通过以下步骤实现：第一步，清洗高开孔率泡沫碳的孔隙；第二步，用中间相沥青包埋高开孔率泡沫碳；第三步，高开孔率泡沫碳真空/加压熔融浸渍中间相沥青，浸渍工艺为抽真空后中间相沥青在中间相沥青软化点以上20～90℃熔化，再在1kPa～15MPa下将熔融的中间相沥青浸渍到高开孔率泡沫碳孔隙中；第四步，高开孔率泡沫碳增强，中间相沥青发泡，得到增强的高开孔率泡沫碳，发泡压力为0.1MPa～20MPa，发泡温度为400℃～600℃；第五步，多次重复第二步～第四步；第六步，对增强后的高开孔率泡沫碳进行高温处理，高温处理工艺为700～1800℃下不少于0.1h；第七步，对高温处理后的高开孔率泡沫碳在惰性气体保护下进行高温石墨化处理。
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