[发明专利]一种4层电路板上过孔的方法无效
| 申请号： | 201110075448.6 | 申请日： | 2011-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102159040A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 林能文;李伟东;谢军里;林晓红;李柳琴;曾平;丘远洪;曾艳平;杨带平 | 申请（专利权）人： | 冠锋电子科技（梅州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 李彦孚 |
| 地址： | 514068 广东省梅州市东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种4层电路板上过孔的方法，其技术要点包括以下步骤：1）机械钻第2层和第3层芯板的埋孔，2）埋孔内沉铜后用树脂塞孔，3）磨平第2层和第3层芯板表面后再在板面电镀铜箔，4）布置内层线路，5）4层电路板一起压合后机械钻4层通孔，6）镭射钻第1层和第2层的盲孔，所述的盲孔与第2、3层芯板的埋孔对接；7）孔内沉铜并在板面电镀铜箔；本发明所公开的方法只需一次压合，减少可制作流程，提高了工作效率，且所生产的产品质量优良，能够满足客户在L1层实行高密度设计的要求；属于钻孔技术领域；可用于制作多层电路板上的过孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：1）机械钻第2层和第3层芯板的埋孔；2）埋孔内沉铜后用树脂塞孔；3）磨平第2层和第3层芯板表面后再在板面电镀铜箔；4）布置内层线路；5）4层电路板一起压合后机械钻4层通孔；6）镭射钻第1层和第2层的盲孔，所述的盲孔与第2、3层芯板的埋孔对接；7）孔内沉铜并在板面电镀铜箔。
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