[发明专利]一种SU-8胶微力传感器的制作方法无效

专利信息
申请号: 201110075587.9 申请日: 2011-03-28
公开(公告)号: CN102249181A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 褚金奎;陈兆鹏;张然 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 梅洪玉
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种SU-8胶微力传感器的制作方法,属于微机电系统技术领域中的微传感器。其特征包括以下步骤:采用硅作为衬底,Omnicoat胶为粘结层和牺牲层,第一次曝光显影制作出SU-8胶结构体,然后进行溅射,第二次曝光显影制作出正胶掩模,来腐蚀金属层,最后再进行释放。制作出来的传感器通过两个电极与外围电路连接成为惠斯顿电桥,将电阻变化量转换为电压变化量,以此来测量作用力的大小。本发明选择的光刻胶为SU-8胶,此材料的弹性模量小,使得其性能和半导体硅材料的微力传感器相当,而且具有良好的生物兼容性,工艺步骤简单,加工成本较低,加工周期短,可批量生产。
搜索关键词: 一种 su 胶微力 传感器 制作方法
【主权项】:
一种SU 8胶微力传感器的制作方法,其特征包括以下步骤:(1)第一次涂胶:在硅片上生长一层氧化层,然后旋涂一层Omnicoat胶,所述的硅片为单晶硅片或多晶硅片,可以用玻璃代替硅片与氧化层作为衬底;(2)第二次涂胶:在Omnicoat胶上旋涂一层SU 8胶;(3)第一次曝光、显影:采用紫外线曝光,实现图形从掩模板A到SU 8胶上的转移,然后用SU 8胶专用显影液对曝光后的SU 8胶进行显影,得到SU 8胶结构体;(4)溅射:在SU 8胶结构体上溅射一层金属;(5)第三次涂胶:在铜层上旋涂一层正胶;(6)第二次曝光、显影:采用紫外线曝光,实现图形从掩模板B到正胶上的转移,然后用正胶显影液对曝光后的正胶进行显影,得到正胶结构体;(7)腐蚀、释放:以正胶结构体为掩模,用硝酸溶液对金属铜层进行腐蚀,得到电极和压阻结构层;采用丙酮溶液腐蚀掉Omnicoat胶和正胶结构体。
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