[发明专利]一种环保型半导体电容器用电极银浆的浆制备方法

摘要

本发明公开一种用于丝网印刷的环保型半导体电容器用电极银浆的制备方法，是由超细银粉、环保型玻璃粉、有机载体和溶剂制成，采用本发明制备的环保型半导体电容器用电极银浆主要应用于半导体电容器，通过丝网印刷的方法涂覆在半导体电容器介质基片表面，烧结后作为电极。是半导体电容器的重要材料，具有低损耗、高电容量、附着力强和耐焊接性的特点，使用本方法制备的银浆完全符合欧盟RoHS的环保要求(不含Pb、Cd、Hg、Cr(VI)、多溴联苯PBB、多溴联苯醚PBDE及欧盟RoHS关于邻苯二甲酸酯的指令2005/84/EC)，是目前普遍使用的非环保银浆的理想取代物。

主权项

一种环保型半导体电容器用电极银浆的制备方法，其特征在于，包括以下基本步骤：步骤A：制备玻璃粉按照玻璃粉的原料组成及其质量百分比称重：Bi2O3 70‑76％；SiO2 11‑15％；SrO 2‑6％；ZnO 6‑10％；TiO2 1‑3％；将称量好的上述原料混合均匀后置于高温炉加热，控制温度：900‑1200℃，保温30‑60分钟；将熔化后的玻璃粉末颗粒使用去离子水淬火后，球磨至0.5‑2um，200‑400目过筛、烘干备用；步骤B：制备银粉取表面处理过平均粒径0.2‑1um的银粉置于真空干燥箱中，在80‑120℃干燥箱中烘干2‑3小时，隔绝空气密封保存，留待备用；步骤C：制备有机粘合剂按质量份数计，取乙基纤维素0.2份，酚醛树脂0.05份，与0.75份溶剂混合充分搅拌至完全溶解，加热到90‑120℃后，制成淡黄色透明有机粘合剂；步骤D：按质量份数计，取步骤B中烘干后的银粉50‑70份，步骤A中制得的玻璃粉1‑3份，与平均粒径为0.5‑5um氧化铋粉末1‑4份和平均粒径0.5‑4um镍粉2‑5份搅拌至充分混合；向充分混合的粉末中加入15‑30份步骤C制备的有机粘合剂，使用三辊机充分研磨；研磨至均匀无颗粒时，再加入1‑7份步骤C制备的有机粘合剂，2‑9份稀释剂搅拌均匀，即可制成环保型半导体电容器用电极银浆。