[发明专利]一种电子标签无效
| 申请号： | 201110076228.5 | 申请日： | 2011-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102147877A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 邓建华;王建 | 申请（专利权）人： | 成都鼎格科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人： | 李顺德 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子标签。本发明所要解决的技术问题是，降低背景材料对天线的影响，提高电子标签环境适应能力。本发明公开了一种电子标签，其结构包括基板和微带天线，所述微带天线制作在基板上，其特征在于，所述基板包括支撑层、金属贴片层、介质层和金属地；所述微带天线制作在基板正面，所述金属贴片层和金属地分别附着在所述介质层的两面，所述金属贴片层与支撑层接触，所述金属地位于基板背面；所述金属贴片层由介质层正面相互隔离的金属片构成，所述金属地由介质层背面的金属板构成，每一片金属片分别由穿过介质层的导体与金属板连接。本发明有效地减弱了金属、液体等复杂背景材料对天线谐振频率的影响可用于UHF频段的无源电子标签。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子标签 | ||
【主权项】：
一种电子标签，包括基板和微带天线，所述微带天线制作在基板上，其特征在于，所述基板包括支撑层、金属贴片层、介质层和金属地；所述微带天线制作在基板正面，所述金属贴片层和金属地分别附着在所述介质层的两面，所述金属贴片层与支撑层接触，所述金属地位于基板背面；所述金属贴片层由介质层正面相互隔离的金属片构成，所述金属地由介质层背面的金属板构成，每一片金属片分别由穿过介质层的导体与金属板连接。
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