[发明专利]液体环氧底填料及其制备方法与应用无效
申请号: | 201110076366.3 | 申请日: | 2011-03-28 |
公开(公告)号: | CN102206398A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 杨士勇;陶志强;汤昌丹;宋涛;杜迓娟;刘金刚 | 申请(专利权)人: | 中国科学院化学研究所;杭州泰达实业有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K13/02;C08G59/24;C08G59/42;H01L23/29;H01L23/31 |
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摘要: | 本发明公开了一种液体环氧底填料及其制备方法与应用。该填料,包括重量份数0-100份的两种类型的液体环氧树脂;50-150份的固化剂;0.05-5.0份的固化促进剂;0-20份增韧剂;0.05-5.0份的硅烷偶联剂;100-1000份无机填料;0.01-5.0份染料。本发明提供的液体环氧底填料,在无机填料添加量达到60-70%时仍然具有较低的粘度(25℃时粘度小于6000mPa·s);树脂经适当工艺固化后形成的树脂固化物具有UL94-V0级阻燃等级以及优良的力学性能(弯曲强度可达150MPa)等,可以满足球栅阵列封装(BGA)器件或芯片尺寸封装(CSP)器件等高密度微电子封装的需要。 | ||
搜索关键词: | 液体 环氧底 填料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种液体环氧底填料,包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、表面处理剂、无机填料和染料;所述环氧树脂选自环氧树脂A和环氧树脂B中的至少一种;其中,所述环氧树脂A选自3,4-环氧环己基甲基-3’,4’-环氧环己基甲酸酯和1,6-萘基二缩水甘油醚中的至少一种;所述环氧树脂B选自2,2-双(2,3-环氧丙氧撑苯基)甲烷和2,2-双(2,3-环氧丙氧撑苯基)丙烷中的至少一种;所述固化剂选自甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐苯酐和甲基纳迪克酸酐中的至少一种;所述固化促进剂选自咪唑、2-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1,3,5-三乙基-六氢-S-三嗪、1,3,5-三甲基-六氢-S-三嗪、三乙胺、三苯基膦、三乙基膦、乙酰丙酮钴、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮镍、乙酰丙酮钕和乙酰丙酮铝中的至少一种;所述增韧剂为式III所示含磷硅氧烷化合物;
(式III)所述式III中,R1、R2、R3和R4均选自甲基、乙基、甲氧基、乙氧基、苯基和苯氧基中的至少一种,n为1-10的整数,R5为亚甲基或亚乙基,R6为亚甲基或亚乙基;所述表面处理剂选自γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-硫醇氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基乙氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷中的至少一种;所述无机填料选自熔融的球形二氧化硅、无定型二氧化硅、结晶的二氧化硅和合成的二氧化硅中的至少一种;所述染料选自炭黑和石墨粉中的至少一种。
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