[发明专利]太阳能芯片封装工艺无效
| 申请号： | 201110076976.3 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102694059A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 徐建智 | 申请（专利权）人： | 晶城科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种太阳能芯片封装工艺，其是先准备有至少一太阳能芯片，并利用至少一道喷涂处理将一液态封装材料直接喷涂于该太阳能芯片的表面，之后，再利用固化处理使该液态封装材料硬化成型，便可于该太阳能芯片表面形成一封装层，以完成该太阳能芯片的封装，由此，可确保在封装的过程中不会对该太阳能芯片施加过大压力，而能够防止破片的产生以大幅提升生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能 芯片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种太阳能芯片封装工艺，其是先准备有至少一太阳能芯片，并利用至少一道喷涂处理将一液态封装材料直接喷涂于该太阳能芯片的表面，之后，再利用固化处理使该液态封装材料硬化成型，便可于该太阳能芯片表面形成一封装层，以完成该太阳能芯片的封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
