[发明专利]粉末铜基电触头及其制造工艺无效
| 申请号： | 201110077217.9 | 申请日： | 2011-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102162045A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈长晶 | 申请（专利权）人： | 温州银泰合金材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/04;C22C1/10;H01H1/025 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种粉末铜基电触头及其制备工艺。本发明的粉末铜基电触头由以下重量百分比的材料制备而成：镍0.3-7％，硼0.1-6％，钨0.1-8％，石墨0.2-10％，钛1-7％，钼0.1-6％，金刚石0.1-8％，镧0.2-7％，铝0.5-9％，铌0.5-8％，硅0.1-5％，钇0.1-6％，铬0.1-6％，铈0.1-5％，余量为铜粉。本发明的制备工艺，包括混合、冷压、烧结步骤。本发明以铜代替通用银合金触头，降低了电器开关银合金触头的成本。本发明的粉末铜基电触头具有良好的电学效能和机械性能，为低压电器开关电触头银合金材料的廉价替代产品。 | ||
| 搜索关键词： | 粉末 铜基电触头 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种粉末铜基电触头，其特征在于该粉末铜基电触头由下述重量百分比的材料制备而成：镍0.3‑7％，硼0.1‑6％，钨0.1‑8％，石墨0.2‑10％，钛1‑7％，钼0.1‑6％，金刚石0.1‑8％，镧0.2‑7％，铝0.5‑9％，铌0.5‑8％，硅0.1‑5％，钇0.1‑6％，铬0.1‑6％，铈0.1‑5％，余量为铜粉。
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