[发明专利]基板冷却装置有效
| 申请号： | 201110077443.7 | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102386063A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 中根慎悟;佐藤隆行;芳谷光明;福原文人;山冈英人;安陪裕滋;石川利治 | 申请（专利权）人： | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郭晓东;马少东 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一边搬运基板一边高效且均匀地对基板面内进行冷却的基板冷却装置。围绕在辊搬运机构(10)形成的基板(W)的搬运路径的周围，设置有两端部开放的隧道状的风洞部(20)。通过在风洞部(20)的两端部附设斗形部(50)，风洞部(20)的内侧空洞部形成两端部开放的气体流路(25)。在风洞部(20)的搬运方向上的中央部设置有排气箱(70)，并且在气体流路(25)的两端附近设置有吹拂器喷嘴(80)。若一边通过排气箱(70)从气体流路(25)排气，一边从吹拂器喷嘴(80)向气体流路(25)吹空气，则在气体流路(25)内形成空气流。通过沿着该气体流路(25)搬运加热后的基板(W)进行冷却处理。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种基板冷却装置，对加热后的基板进行冷却处理，其特征在于，具有：搬运装置，其向规定的方向搬运基板；风洞部，其在所述搬运装置搬运的基板的搬运路径的周围形成两端部开放的气体流路；气流形成装置，其在所述气体流路中沿着基板的搬运方向形成气流。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
