[发明专利]非挥发性记忆胞及其制造方法无效
申请号: | 201110079079.8 | 申请日: | 2011-03-28 |
公开(公告)号: | CN102709287A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 黄育峰;韩宗廷 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/423;H01L21/8247;H01L21/28 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是有关于一种非挥发性记忆胞及其制造方法。该非挥发性记忆胞包括:基底、穿隧介电层、浮置栅极、隔离结构、栅间介电层、控制栅极以及第一掺杂区与第二掺杂区。基底具有多个沟渠。穿隧介电层配置于基底上。浮置栅极配置于穿隧介电层上。隔离结构位于沟渠内。隔离结构包括第一绝缘层与第二绝缘层。第二绝缘层位于沟渠中。第一绝缘层位于第二绝缘层与基底之间且从沟渠侧壁延伸覆盖到浮置栅极的部分侧壁,其高度高于第二绝缘层的高度,并且其与第二绝缘层的材料不同。因此本发明的非挥发性记忆胞的隔离结构可以避免电子从基底击穿栅间介电层至控制栅极所衍生的漏电流问题,而且可以避免两个浮置栅极之间的干扰问题。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 记忆 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非挥发性记忆胞,其特征在于其包括:一基底,该基底具有多个沟渠;一穿隧介电层,配置于该基底上;一浮置栅极,配置于该穿隧介电层上;一隔离结构,位于该沟渠内,该隔离结构包括一第一绝缘层与一第二绝缘层,其中该第一绝缘层,位于该第二绝缘层与该基底之间,且从该沟渠侧壁延伸覆盖到该浮置栅极的部分侧壁,并且该第一绝缘层的高度高于该第二绝缘层的高度;一控制栅极,配置于该浮置栅极与该隔离结构上;以及一栅间介电层,配置于该浮置栅极与该控制栅极之间以及该隔离结构与该控制栅极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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