[发明专利]室温非水体系化学镀镍的方法

摘要

本发明属于化学镀镍技术领域，具体涉及一种室温非水体系中化学镀镍液的配方和施镀的方法。本发明的室温非水体系化学镀镍的方法由镀液的配置，基体的预处理，基体预镀，施镀，镀层的后处理五个工序完成。本发明的优点和积极效果是：它不仅集中了水体系中化学镀和有机体系、熔盐体系电镀镍的优点，还克服了各种因素对镀层性质的影响，寻求了一种应用更广、效果更好、能耗更低、可以重复利用的镍薄膜制备方法，特别是为以后的软磁材料以及软磁合金复合材料的广泛应用提供了平台。

主权项

一种室温非水体系化学镀镍的方法，其特征是它由以下五个工序完成：(1)镀液的配置：以有机物为有机溶剂，镍盐为主盐，以柠檬酸、聚乙二醇、乙二胺四乙酸为络合剂，以二氨基硼烷类化合物、二甲基氨硼烷为还原剂，用氢氧化钠或氢氧化钾作pH调节剂，将主盐，络合剂，还原剂，pH调节剂按以下比例溶解于有机溶剂中形成镀液，主盐10‑100g/L，络合剂2‑10g/L，还原剂10‑50g/L，pH调节剂0.3‑5g/L；(2)基体的预处理：基体按常规的化学镀方法经抛光——除油——活化——预镀处理——丙酮冲洗——自然风干处理即可；(3)基体预镀：称取一定量的氯化钯，用乙醇完全溶解后制成浓度为0.1‑1g/L的氯化钯胶体预镀液，将处理后的基体放到预镀液中预镀后取出用丙酮冲洗干净备用；(4)施镀：将处理后的基体放到镀液中，在室温条件下放置施镀，施镀时间为0.1‑24h，取出；(5)镀层的后处理：取出施镀后的基体，视基体性质用丙酮或水将表面有机溶剂冲洗干净，自然晾干即可完成。