[发明专利]基板载置台无效
| 申请号： | 201110080782.0 | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102201356A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 松土龙夫;舆水地盐 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板载置台。该基板载置台不会污染腔室内，而且不在基板载置台上设置多余的孔，能够准确地测定在基板载置台上支承的晶圆的温度。该基板载置台包括：载置面(90a)，其用于载置晶圆(W)；基板抬起单元(80)，其用于利用提升销(84)将晶圆(W)自载置面(90a)抬起；光照射单元/受光单元(87)，其将提升销(84)内部作为光路，用于将由低相干光构成的测定光(88)照射到晶圆(W)，并用于分别接收来自晶圆(W)的表面和背面的反射光；光照射单元/受光单元(87)固定在基板抬起单元(80)的底板(86)上。 | ||
| 搜索关键词： | 基板载置台 | ||
【主权项】：
一种基板载置台，其特征在于，包括：载置面，其用于载置基板；基板抬起单元，其用于利用提升销将上述基板自上述载置面抬起；光照射单元/受光单元，其将上述提升销内部作为光路而将由低相干光构成的测定光照射到上述基板，并用于分别接收来自上述基板的表面的反射光和来自上述基板的背面的反射光。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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