[发明专利]树脂密封装置及树脂密封电子部件的制造方法

摘要

本发明的树脂密封装置对为了进行树脂密封而配置于成型模上的密封前基板适当进行预加热。对安装于密封前基板上的芯片进行树脂密封的树脂密封装置具备：成型模块；分别设置于各成型模块上的下型；与下型分别相对向设置的上型；设置在各下型上的由流动性树脂填满的模穴；将密封前基板搬送至各成型模块的第1搬送装置；设置于第1搬送装置上的第1加热器；第2搬送装置，将从第1搬送装置接收的密封前基板移送至模穴上方并传递至上型模具工作面；设置于第2搬送装置上的第2加热器。第1加热器在将密封前基板搬送至各成型模块的过程中分别对其进行面加热，第2加热器在将接收的密封前基板传递至上型模具工作面的过程中分别对其进行面加热。

主权项

一种树脂密封装置，对安装于基板上的电子部件进行树脂密封，其特征在于，所述装置包括第1成型模、第2成型模、第1搬送装置，所述第1成型模及所述第2成型模以相互对向的方式配置，在所述第1成型模及所述第2成型模中的至少一个上设置有模穴，所述第1搬送装置能将安装有未密封的电子部件的基板搬送至所述模穴附近，且所述第1搬送装置包括薄板状的第1加热器，所述第1加热器能在将所述基板搬送至所述模穴附近的过程中，以与所述基板的基板面对向的状态对所述基板进行面加热，能够以将安装在被进行所述面加热的基板上的所述电子部件浸渍于所述模穴内存在的未硬化的热硬化性树脂中的状态，使所述热硬化性树脂硬化。