[发明专利]加热基材无效
申请号: | 201110081687.2 | 申请日: | 2011-04-01 |
公开(公告)号: | CN102740513A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 陈羿轲 | 申请(专利权)人: | 陈羿轲 |
主分类号: | H05B3/10 | 分类号: | H05B3/10 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种加热基材,该加热基材是利用一种以上具有导电特性以及热传导特性的添加剂添加于高分子聚合材,使高分子聚合材加热形成基材后,具有导电、导热的效果,并通过导电特性的添加剂所添加的剂量,来控制基材的电阻值,使电流流经基材时,因基材的电阻值形成热能,并将热能快速的传导至基材表面,以简化加工制成、降低成本,并可增加加热基材的可塑性。 | ||
搜索关键词: | 加热 基材 | ||
【主权项】:
一种加热基材,其特征在于,所述加热基材是利用一种以上具有导电特性以及热传导特性的添加剂添加于高分子聚合材,使高分子聚合材加热形成基材后,具有导电以及导热的效果,并通过导电特性的添加剂所添加的剂量,来控制基材的电阻值,使电流流经基材时,因基材的电阻值形成热能,并将热能快速传导至基材表面。
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