[发明专利]用于接合工艺的自去除抗粘附涂料有效
| 申请号： | 201110082943.X | 申请日： | 2011-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102530851A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘丙寅;朱立晟;林宏桦;蔡尚颖;谢元智;彭荣辉;赵兰璘;蔡嘉雄;郑钧文 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了不含有抗粘附层的接合和接合方法。示例性的方法包括形成第一接合层；形成位于第一接合层上方的隔层；形成位于隔层上方的抗粘附层；以及从第一接合层和隔层形成液体，使得抗粘附层在所述第一接合层上方漂浮。当抗粘附层在第一接合层上方漂浮时可以将第二接合层接合到第一接合层，使得第一接合层和第二接合层之间的接合不包括抗粘附层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接合 工艺 去除 粘附 涂料 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：形成第一接合层；在所述第一接合层上方形成隔层；在所述隔层上方形成抗粘附层；由所述第一接合层和所述隔层形成液体，使得所述抗粘附层在所述第一接合层上方漂浮；以及接合第二接合层到所述第一接合层同时所述抗粘附层在所述第一接合层上方漂浮，使得所述第一接合层和所述第二接合层之间的接合件不包括所述抗粘附层。
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