[发明专利]一种高速精密晶硅激光钻孔的装备和工艺方法无效
| 申请号： | 201110083242.8 | 申请日： | 2011-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN102248305A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 周明;狄建科 | 申请（专利权）人： | 周明;狄建科 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高速精密晶硅激光钻孔的装备和工艺方法，具体步骤如为：A)先用特定的机械手臂将单晶硅片或者多晶硅片放在激光加工平台上，并悬空固定；B)将高重复频率、短脉宽的激光束聚焦在晶硅片表面，用三维动态聚焦振镜配合特定的远心场镜在晶硅片表面高速扫描，形成一个从上往下的加工路径的钻孔模式；C)将晶硅片用机械手移出，同时下一个晶硅开始固定并重复以上钻孔模式。本发明所述方法，激光加工过程无污染，工艺简单，容易自动化控制，加工过程无易耗品供给；激光聚焦光斑聚焦在微米级甚至更小，加工硅片精度较高，边缘影响区域较少，对基材损伤较小；加工图形和加工路径可控制化，加工效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 精密 激光 钻孔 装备 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种高速精密晶硅激光钻孔的装备和工艺方法，其特征在于，具体步骤如下：A)先用特定的机械手臂将单晶硅片或者多晶硅片放在激光加工平台上，并悬空固定；B)将高重复频率、短脉宽的激光束聚焦在晶硅片表面，用三维动态聚焦振镜配合特定的远心场镜在晶硅片表面高速扫描，形成一个从上往下的加工路径的钻孔模式；C)将晶硅片用机械手移出，同时下一个晶硅开始固定并重复以上钻孔模式。
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