[发明专利]LED灯配光测试仪无效

专利信息
申请号: 201110083391.4 申请日: 2011-04-02
公开(公告)号: CN102735424A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 张自平;张洪建;刘立芳 申请(专利权)人: 浙江天时光电科技有限公司
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02
代理公司: 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 代理人: 戴晓翔
地址: 312500 浙江省绍*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: LED灯配光测试仪,属于LED灯制造技术领域。传统的LED灯设计配光过程采用实物组装进行测试,开发周期长、成本高,本发明包括机架、升降机构、横移机构、间套定位块和设有多个定位孔的照度计定位板,机架中部设置试验腔,升降机构包括升降板和升降驱动机构,升降驱动机构安装于试验腔底部并与升降板连接;横移机构包括卡槽、横移导轨和横移驱动机构,横移导轨设置于升降板上,卡槽安装于横移导轨上,横移驱动机构安装于升降板并与卡槽连接;间套定位块设置于两个LED芯片之间;照度计定位板通过支撑杆支撑固定于机架。通过升降机构、横移机构和间套定位块完成LED芯片Z轴升降、Y轴和X轴横移,实现可调式配光测试。
搜索关键词: led 灯配光 测试仪
【主权项】:
LED灯配光测试仪,包括机架(1),其特征在于:所述的LED灯配光测试仪还包括升降机构、横移机构和间套定位块,所述的机架(1)中部设置试验腔,所述的升降机构包括升降板(17)和升降驱动机构,升降驱动机构安装于试验腔底部并与升降板(17)连接;所述的横移机构包括卡槽(10)、横移导轨(15)和横移驱动机构,横移导轨(15)设置于升降板(17)上,卡槽(10)安装于横移导轨(15)上,横移驱动机构安装于升降板(17)并与卡槽(10)连接;所述的间套定位块设置于两个LED芯片之间。
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