[发明专利]一种耐高湿高热单组分环氧胶粘剂及其制备方法无效

申请号：	201110083698.4	申请日：	2011-04-02
公开（公告）号：	CN102191002A	公开（公告）日：	2011-09-21
发明（设计）人：	骆万兴;王建斌;解海华	申请（专利权）人：	烟台德邦科技有限公司
主分类号：	C09J163/00	分类号：	C09J163/00;C09J163/02;C09J163/04;H01L23/29
代理公司：	北京轻创知识产权代理有限公司 11212	代理人：	杨立
地址：	264006 山东***	国省代码：	山东;37
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摘要：	本发明涉及一种耐高湿高热单组分环氧胶粘剂及其制备方法。所述环氧胶粘剂由以下重量百分比的各原料组成：环氧树脂40～60%、活性稀释剂1～5%、填料30～50%、偶联剂0.5～1%、交联剂0～1%、增韧剂1～10%、潜伏性固化剂3～8%和固化促进剂3～5%。采用本发明的耐高温高湿单组份环氧胶粘剂可以解决电子封装后应用中的耐高温高湿性能要求，使电子电器的应用范围有了极大的扩展，并且固化后的体系，粘接可靠性高，适用范围广泛。
搜索关键词：	一种耐高湿高热组分胶粘剂及其制备方法
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【主权项】：

一种耐高温高湿单组份环氧胶粘剂，其特征在于，由以下重量百分比的各原料组成：环氧树脂40～60%、活性稀释剂1～5%、填料30～50%、偶联剂0.5～1%、交联剂0～1%、增韧剂1～10%、潜伏性固化剂3～8%和固化促进剂3～5%。

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