[发明专利]一种提高重掺砷单晶轴向电阻率均匀性的方法有效
申请号: | 201110084578.6 | 申请日: | 2011-04-06 |
公开(公告)号: | CN102162124A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 张雪囡;康冬辉;李建弘;徐强;沈浩平 | 申请(专利权)人: | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B15/04;C30B15/20;C30B29/06 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 莫琪 |
地址: | 300384 天津市南开*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明一种提高重掺砷单晶轴向电阻率均匀性的方法,所述方法包括如下次序的步骤:(1)随着硅单晶的生长进度调整炉压,随着单晶的生长,炉压由高到低逐步降低,且炉压最高为70torr,最低为10torr;(2)执行步骤(1)同时调整Ar气流量,Ar气流量逐步提高,且流量最高为80slpm,最低为20slpm。本方法的优点是:提高了重掺砷硅单晶的轴向电阻率均匀度:(ρmax-ρmin)/ρmin<28%;降低了扩散层掺杂剂砷的浓度,降低了组分过程发生的可能性,提高了成晶率。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 重掺砷单 晶轴 电阻率 均匀 方法 | ||
【主权项】:
一种提高重掺砷单晶轴向电阻率均匀性的方法,其特征在于,所述方法包括如下次序的步骤:步骤一、随着硅单晶的生长进度调整炉压,随着单晶的生长,炉压由高到低逐步降低,且炉压最高为70torr,最低为10torr;步骤二、执行步骤一过程的同时调整Ar气流量,Ar气流量逐步提高,且流量最高为80slpm,最低为20slpm;步骤三、执行步骤一和步骤二过程中:当硅单晶的生长长度为10%时,炉压为70 torr;Ar气流量为20 slpm;当硅单晶的生长长度为20%时,炉压为67.5torr;Ar气流量为34.6 slpm;当硅单晶的生长长度为30%时,炉压为64 torr;Ar气流量为44.4 slpm;当硅单晶的生长长度为40%时,炉压为60.5 torr;Ar气流量为51.2 slpm;当硅单晶的生长长度为50%时,炉压为55.7 torr;Ar气流量为58.3 slpm;当硅单晶的生长长度为60%时,炉压为50 torr;Ar气流量为63.1 slpm;当硅单晶的生长长度为70%时,炉压为43.8 torr;Ar气流量为68 slpm;当硅单晶的生长长度为80%时,炉压为35 torr;Ar气流量为72.7 slpm;当硅单晶的生长长度为90%时,炉压为24 torr;Ar气流量为77.1 slpm;当硅单晶的生长长度为100%时,炉压为10 torr;Ar气流量为80 slpm;获得的重掺砷硅单晶的轴向电阻率均匀度:(ρmax‑ρmin)/ρmin<28%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津市环欧半导体材料技术有限公司,未经天津市环欧半导体材料技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110084578.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:压接装置及压接方法
- 下一篇:半导体装置及其制造方法