[发明专利]一种化腐机电控系统有效
申请号: | 201110084591.1 | 申请日: | 2011-04-06 |
公开(公告)号: | CN102194666A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 靳立辉;张雪囡;康冬辉;李翔 | 申请(专利权)人: | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 莫琪 |
地址: | 300384 天津市南开*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及化腐机电控系统,其特征在于,PLC的四个模拟量输入端分别连接液面传感器X01、液面传感器X02、液面传感器X03和一个出水流量计X00,由PLC的两个输出端继电器分别控制进水阀门Y60和出水阀门Y61;通过设置多个液面传感器测量纯水暂存箱的水量数据,并改进PLC程序和工艺流程,增加纯水暂存箱的存水量,使充水过程不再占用有效工作时间,化腐机不再有等待上水状态,化腐机可连续、不间断地进行化腐和水洗流程,最大限度的减少上水时间,提高设备的生产效率,降低化腐片单片的水耗及电耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 机电 系统 | ||
【主权项】:
一种化腐机电控系统,包括PLC和液面传感器,其特征在于,PLC的四个数字量输入端分别连接液面传感器X01、液面传感器X02、液面传感器X03和一个出水流量计X00,由PLC的两个输出端继电器分别控制进水阀门Y60和出水阀门Y61;纯水暂存箱(1)外壁设有连通纯水暂存箱(1)内的水管(2),液面传感器X03、液面传感器X02和液面传感器X01由上至下依次安装在水管(2)上,进水阀门Y60安装在纯水暂存箱(1)的进水管(3)上,出水流量计X00和出水阀门Y61安装在纯水暂存箱(1)的出水管(4)上;液面传感器X01用于测量150升水量对应的下限液面;液面传感器X02用于测量400升水量对应的上限液面;液面传感器X03用于测量450升水量对应的超限报警液面;根据液面传感器X02采样数据,PLC判断纯水暂存箱(1)内是否存有400升水,由PLC输出端继电器控制进水阀门开关,若纯水暂存箱(1)内不足400升水,进水阀门Y60打开;若纯水暂存箱(1)内装满400升水,则进水阀门Y60关闭;根据液面传感器X03采样数据,PLC判断纯水暂存箱(1)内液面是否超限,如果出现液面传感器X02损坏失效的情况,液面达到400升处,仍没有关闭进水阀Y60,当液面继续上升到450升处时,液面传感器X03通知PLC紧急关闭水阀门Y60,并发出报警信息;根据液面传感器X01采样数据,PLC判断纯水暂存箱(1)内是否存有150升水, 若有150升水,则输出指令,允许化腐机进行化学腐蚀流程;若没有150升水,则继续等待进水至150升水后再输出允许化腐机进行化学腐蚀流程的指令;根据出水流量计X00的流量信号,PLC判断出水阀门Y61的出水量,若出水达到150升水时,则出水阀门Y61关闭。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津市环欧半导体材料技术有限公司,未经天津市环欧半导体材料技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110084591.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:自行车摩托车承载拖车
- 下一篇:一种仿黑檀木白色烙画及其烙白膏的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造