[发明专利]封装基板的分割方法

摘要

本发明提供一种封装基板的分割方法，其能够防止因切削衬底而使切削刀具发生结渣、变钝的状况，并且还能够缩短切削时间。最初在剩余连接部去除步骤中去除剩余连接部(45)，之后在器件部分割步骤中仅切断器件部(42、43、44)来分割为器件。在器件部分割步骤中不切削剩余连接部(45)，因此，不容易发生切削刀具(31)结渣、变钝的状况。此外，在器件部分割步骤中，以器件部(42、43、44)的加工开始点为基准，开始各个器件部与切削刀具(31)的相对移动而仅对器件部进行切削，因此，与连续切断剩余连接部(45)和器件部(42、43、44)的情况相比，切削刀具(31)与封装基板(4)的相对移动距离变短，能够缩短切削时间。

主权项

一种封装基板的分割方法，在将封装基板保持于卡盘台上的状态下，一边使该卡盘台与切削刀具在加工进给方向上进行相对移动，一边沿着分割预定线实施切削加工而分割为各个封装器件，所述封装基板由通过所述分割预定线进行划分而形成有多个器件的器件部和围绕该器件部的剩余连接部形成，其中，该分割方法包括以下步骤：剩余连接部去除步骤，沿着该器件部的最外侧的分割预定线利用该切削刀具依次进行切削，从该卡盘台的上面去除该剩余连接部；以及器件部分割步骤，在该剩余连接部去除步骤之后，沿着该器件部的分割预定线利用该切削刀具依次进行切削，分割为各个封装器件，在该剩余连接部去除步骤中，使该切削刀具的下端与该剩余连接部的加工开始点成为在该加工进给方向上相距预定距离的状态，从该状态起，开始该封装基板与该切削刀具在该加工进给方向上的相对移动，进行切削，在该器件分割步骤中，使该切削刀具的下端与该器件部的加工开始点成为在该加工进给方向上相距预定距离的状态，从该状态起，开始该器件部与该切削刀具在该加工进给方向上的相对移动，进行切削。