[发明专利]一种多层氧化锆固态电解质复合芯片及其制备

摘要

本发明属于芯片制备领域，具体提供了一种多层氧化锆固态电解质复合芯片及其制备方法。本发明的多层氧化锆固态电解质复合芯片由一种稳定氧化锆氧离子传导膜(1)和一种稳定氧化锆粘结隔离膜(2)交替叠合而成。稳定氧化锆氧离子传导膜采用摩尔比为8％左右的稳定氧化锆，以保证氧离子的传导；稳定氧化锆粘结隔离膜采用摩尔比为3％左右的稳定氧化锆，以提高整个复合芯片的机械性能；两种均采用氧化锆，以实现各层材料的热膨胀系数和收缩率的匹配。两种膜的粒径大小和添加成分不一致，导致结构酥密有别，利于有机物的烧除和薄膜之间的有机粘接。

主权项

一种稳定氧化锆氧离子传导膜，其特征是，由稳定氧化锆与有机添加剂按照质量比为(55～70)∶(30～45)球磨混合形成浆料后流延而成；所述稳定氧化锆为(MO)x·(ZrO2)1‑x、(M2O3)x·(ZrO2)1‑x二元体系或(MO)x·(M2O3)y·(ZrO2)1‑(x+y)、(M2O3)x·(N2O3)y(ZrO2)1‑(x+y)三元体系；其中元素M和N均为Ca、Mg、Y、Cr、Al、Yb、Sc、Re、Ce中的任意一种；所述二元体系的x为0.03～0.20，三元体系的x取值为0.01～0.19，y取值为0.01～0.19；所述有机添加剂是按照质量比例松油醇∶聚乙二醇400∶邻苯二甲酸二乙酯∶聚乙烯醇缩丁醛为(5.8‑6.2)∶(4.8‑5.2)∶(7.8‑8.2)∶(5.8‑6.2)的比例混合后加入适量乙醇混合而成，适量乙醇是以适合流延的稠度为标准。