[发明专利]芯片接合系统及芯片接合方法无效
| 申请号： | 201110085035.6 | 申请日： | 2011-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN102184874A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 何永基;吕孝文;林积锁 | 申请（专利权）人： | 何永基;吕孝文;林积锁 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 车世伟 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市台*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭露一种芯片接合系统，包括：基板定位模块，该基板定位模块上定位有基板，该基板上设有多个焊垫；加热模块，以相对于该基板定位模块移动而逐个加热各焊垫的方式设在接合系统的机架上；焊料供应模块，其上设有焊料，该焊料供应模块以相对于该基板定位模块移动而提供该焊料至被加热的该焊垫上的方式设在接合系统的机架上；以及芯片携取模块，以相对于该基板定位模块移动而脱离地逐个携取芯片和使芯片与熔融于该焊垫上的该焊料接触的方式设在接合系统的机架上；本发明还揭露一种芯片接合方法。本发明芯片接合系统可将芯片良好地接合于基板上且芯片接合的质量稳定，本发明芯片接合方法可将芯片良好地接合于基板上且芯片接合的质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片接合系统，其特征在于，包括：基板定位模块，该基板定位模块上定位有基板，该基板上设有多个焊垫；加热模块，以相对于该基板定位模块移动而逐个加热各焊垫的方式设在接合系统的机架上；焊料供应模块，该焊料供应模块上设有焊料，该焊料供应模块以相对于该基板定位模块移动而提供该焊料至被加热的该焊垫上的方式设在接合系统的机架上；以及芯片携取模块，以相对于该基板定位模块移动而脱离地逐个携取芯片和使芯片与熔融于该焊垫上的该焊料接触的方式设在接合系统的机架上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于何永基;吕孝文;林积锁，未经何永基;吕孝文;林积锁许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110085035.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
