[发明专利]片上系统中的温度系数校正方法及片上系统有效
| 申请号： | 201110085554.2 | 申请日： | 2011-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN102739154A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 谢俊杰 | 申请（专利权）人： | 上海炬力集成电路设计有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 上海明成云知识产权代理有限公司 31232 | 代理人： | 成春荣;竺云 |
| 地址： | 201203 上海市张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路，公开了一种片上系统中的温度系数校正方法及片上系统。本发明中，利用芯片高功耗工作模式下比低功耗模式下温度相对升高这个基本现象，在每一次从低功耗模式转换到高功耗模式后，根据模式转换前的弛张振荡器的输出频率和模式转换后的弛张振荡器的输出频率，判断出弛张振荡器的温度系数方向性，进而根据判定的温度系数方向性，对弛张振荡器给予一定的补偿。由于无需利用温度传感器去得知精确的初始温度和升温幅度的要求，因此能以较低的成本保证SOC系统中弛张振荡器的温度稳定性，从而保证了SOC系统的温度稳定性，且易于集成。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 中的 温度 系数 校正 方法 | ||
【主权项】：
一种片上系统中的温度系数校正方法，所述片上系统包括张弛振荡器，其特征在于，包含以下步骤：片上系统在每一次从低功耗模式转换到高功耗模式后，所述片上系统根据所述弛张振荡器模式转换前的输出频率和模式转换后的输出频率，判断所述弛张振荡器的温度系数方向性；如果所述片上系统判定所述温度系数方向性为正温度系数，则所述片上系统对所述弛张振荡器补偿一个负温度系数；如果所述片上系统判定所述温度系数方向性为负温度系数，则所述片上系统对所述弛张振荡器补偿一个正温度系数。
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